2013年1月1日，思瑞浦微電子獲得A輪融資，金額未透露，投資方為華登國際、安固創(chuàng)投。
　　2014年6月13日，思瑞浦微電子獲得B輪融資，金額未透露，投資方為君桐資本。
　　2016年5月6日，思瑞浦微電子在新三板掛牌上市。
　　2019年7月4日，思瑞浦微電子獲得新三板定增，金額未透露，投資方為哈勃投資(華為旗下)。

　　思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司（英文：3PEAK INCORPORATED）聚焦高性能模擬芯片設計，歷經(jīng)多年的發(fā)展與積累，在信號鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片領域，積累了大量技術儲備，并持續(xù)開發(fā)、升級，實現(xiàn)模擬芯片產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)。同時公司產(chǎn)品被廣泛應用于國內(nèi)外品牌客戶，涵蓋信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安全、醫(yī)療健康、儀器儀表和家用電器等多種應用領域。

　　愿景：成為受尊重的中國半導體模擬芯片行業(yè)的領行者，全球半導體行業(yè)的影響者。
　
　　使命：助力全球智造，提供創(chuàng)新、可靠、有競爭力的集成電路產(chǎn)品和服務，攜手客戶實現(xiàn)夢想。