2020年1月10日，金譽(yù)半導(dǎo)體獲得1億人民幣的A輪融資，投資方為豐年資本。

　　深圳市金譽(yù)半導(dǎo)體有限公司——是深圳市金譽(yù)半導(dǎo)體集團(tuán)的全資核心子公司，是中國主要的專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)支持的制造商。

　　深圳市金譽(yù)半導(dǎo)體股份有限公司，核心團(tuán)隊(duì)深耕半導(dǎo)體行業(yè)30年，公司集芯片和應(yīng)用解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試和銷售于一體，致力于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，是一家面向全球提供半導(dǎo)體產(chǎn)品&服務(wù)的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。
　
　　公司自成立之初，就建立了“全球知名的半導(dǎo)體行業(yè)專家，用“芯”服務(wù)！”的企業(yè)愿景，堅(jiān)持“技術(shù)為先，客戶為本”的經(jīng)營理念，經(jīng)過多年的發(fā)展，公司的主營產(chǎn)品涵蓋了電源管理芯片、低中高壓MOS管、單片機(jī)和功率器件，提供TO/SOD/SOP/SOT/等封裝服務(wù)，廣泛應(yīng)用于手機(jī)及穿戴電子、物聯(lián)網(wǎng)、家電消費(fèi)電子、電源管理、汽車鋰電、工業(yè)控制等諸多領(lǐng)域。