2011年5月12日，泰凌微電子（上海）有限公司獲得數(shù)千萬人民幣的A輪融資，投資方未透露。
　　2015年9月17日，泰凌微電子（上海）有限公司獲得數(shù)千萬美元的B輪融資，投資方為英特爾投資Intel Capital。
　　2017年1月10日，泰凌微電子（上海）有限公司的股份被高鵬資本并購，并購股份不詳。
　　2018年5月29日，泰凌微電子（上海）有限公司獲得戰(zhàn)略投資，金額未透露，投資方為智數(shù)資本。
　　2020年3月30日，泰凌微電子（上海）有限公司獲得億元及以上人民幣的D輪融資，投資方為國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。

　　泰凌微電子（上海）有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研發(fā)高性能低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)SOC的中美合資公司。公司總部位于上海張江高科技園區(qū)。
　

　　公司的主營業(yè)務(wù)是集成電路芯片的設(shè)計及銷售，并提供相關(guān)技術(shù)咨詢和技術(shù)服務(wù)。目前公司主要銷售的芯片包括藍牙低功耗，Zigbee，6LoWPAN/Thread，蘋果HomeKit，和私有協(xié)議等低功耗2.4Ghz無線芯片以及高性能低功耗電容屏觸控芯片，涉及的行業(yè)領(lǐng)域有智能照明，智能家居，可穿戴類，無線外設(shè)，無線玩具，工業(yè)控制，智慧城市等物聯(lián)網(wǎng)和消費類電子相關(guān)產(chǎn)品。
  　 
　　泰凌的研發(fā)機構(gòu)主要位于美國和上海。目前公司共計一百多名員工，主要核心人員由留美高級集成電路設(shè)計工程師組成，均具有高水平的芯片設(shè)計能力和豐富的芯片設(shè)計經(jīng)驗；研發(fā)團隊多畢業(yè)于國內(nèi)知名高校，且超過70％的員工擁有碩士或博士學(xué)位。

　　泰凌微電子是一家致力于研發(fā)高性能低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片的半導(dǎo)體設(shè)計公司。隨著萬物互聯(lián)時代來臨，其最首要前提是廣泛的設(shè)備與傳感器的連接，低功耗連接使開發(fā)人員能夠為功耗受限的設(shè)備添加更多功能，同時保持尺寸小巧，從而擴大了應(yīng)用可能性。添加集成度越來越高的元件，通過即插即用方案簡化新應(yīng)用的開發(fā)，快速將新設(shè)備推向市場。