2022年1月21日，天芯微半導(dǎo)體獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為馮源投資。

　　2022年10月10日，天芯微半導(dǎo)體獲得A+輪融資，金額未透露，投資方為無錫創(chuàng)投、協(xié)立投資、高瓴創(chuàng)投、新投集團(tuán)、國聯(lián)通寶。

　　2024年1月15日，天芯微半導(dǎo)體獲得B輪融資，金額未透露，投資方為高信資本、彬復(fù)資本。

　　江蘇天芯微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司，自2019年8月成立以來，便以引領(lǐng)半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備技術(shù)革新為己任，深耕于該領(lǐng)域的研發(fā)、生產(chǎn)與應(yīng)用，旨在為全球客戶提供頂尖水平的半導(dǎo)體設(shè)備與定制化服務(wù)。作為智能裝備領(lǐng)域的佼佼者——先導(dǎo)智能在半導(dǎo)體版圖上的重要布局，天芯微不僅繼承了母公司強(qiáng)大的技術(shù)底蘊(yùn)與市場洞察力，更在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)上展現(xiàn)出非凡的創(chuàng)新能力與競爭力。

　　天芯微精準(zhǔn)把握行業(yè)脈搏，采取差異化競爭策略，在外延工藝設(shè)備領(lǐng)域搶先布局，成功推出了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高端產(chǎn)品。這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于邏輯芯片、外延片、存儲器以及功率器件等先進(jìn)工藝制程中，其卓越的性能指標(biāo)不僅全面達(dá)到國際一流水準(zhǔn)，更在部分核心性能上實(shí)現(xiàn)了對國際同類產(chǎn)品的超越，贏得了國內(nèi)外客戶的廣泛贊譽(yù)與信賴。

　　天芯微的快速發(fā)展離不開其強(qiáng)大的人才團(tuán)隊(duì)支撐。現(xiàn)有員工超過百人，其中碩士及以上學(xué)歷的專業(yè)人才占比超過半數(shù)，核心成員更是匯聚了來自全球知名半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的精英，他們不僅擁有深厚的專業(yè)知識背景，更積累了超過30年的從研發(fā)到市場投放的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，曾主導(dǎo)并成功驗(yàn)證了多款引領(lǐng)行業(yè)潮流的先進(jìn)制程前道工藝設(shè)備。

　　展望未來，天芯微將持續(xù)秉承創(chuàng)新引領(lǐng)、技術(shù)驅(qū)動的發(fā)展理念，不斷加大研發(fā)投入，深化與全球客戶的合作，推動半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備的持續(xù)升級與迭代，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻(xiàn)更多“中國智慧”與“中國力量”。