2023年11月13日，晟聯(lián)科獲得1億人民幣的B輪融資，投資方為元禾璞華、銳成芯微Actt、臨港科創(chuàng)、勵石創(chuàng)投、臨港東久基金。

　　晟聯(lián)科（上海）技術(shù)有限公司成立于2022年9月，自成立以來，一直專注于半導(dǎo)體芯片IP設(shè)計領(lǐng)域，致力于成為該領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。晟聯(lián)科以提供基于DSP的高速接口IP為核心業(yè)務(wù)，通過加速算力來推動科技進(jìn)步。晟聯(lián)科IP產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于多個領(lǐng)域，包括交換機(jī)芯片、光模塊ODSP芯片、CPU、GPU、FPGA和AI加速器等，為數(shù)據(jù)中心、人工智能（AI）、通信設(shè)備、5G和自動駕駛等市場提供關(guān)鍵技術(shù)支持。

　　晟聯(lián)科憑借卓越的技術(shù)實力和豐富的行業(yè)經(jīng)驗，在半導(dǎo)體芯片IP設(shè)計領(lǐng)域贏得了廣泛認(rèn)可。晟聯(lián)科不斷追求創(chuàng)新，以滿足市場的不斷變化，并幫助客戶實現(xiàn)技術(shù)突破和業(yè)務(wù)增長。晟聯(lián)科的產(chǎn)品和服務(wù)已經(jīng)遍布全球，為眾多客戶提供了高效、可靠的半導(dǎo)體芯片IP解決方案。

　　展望未來，晟聯(lián)科將繼續(xù)堅持技術(shù)創(chuàng)新和客戶至上的理念，不斷探索新的應(yīng)用領(lǐng)域和市場機(jī)會。公司將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體芯片IP設(shè)計領(lǐng)域，為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的產(chǎn)品和服務(wù)，推動科技進(jìn)步和社會發(fā)展。