2016年4月22日，重慶萬(wàn)國(guó)獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為渝富資本、兩江資本。

　　2018年8月20日，重慶萬(wàn)國(guó)獲得A輪融資，金額未透露，投資方為西證投資、渝富資本。

　　2022年8月12日，重慶萬(wàn)國(guó)獲得戰(zhàn)略投資，金額未透露，投資方為京東方、惠友資本、湖杉資本、萬(wàn)果億宇、富春股權(quán)投資。

　　重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體科技有限公司（簡(jiǎn)稱“重慶萬(wàn)國(guó)”）目前主要從事功率半導(dǎo)體芯片制造與封裝測(cè)試，致力發(fā)展成為集功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造（芯片制造與封裝測(cè)試）、銷售與服務(wù)為一體的整合元件制造商。

　　重慶萬(wàn)國(guó)是全球首家集12英寸芯片制造及封裝測(cè)試集成為一體的功率半導(dǎo)體企業(yè)，具有全球前沿的電源管理及功率器件的芯片制造與封裝測(cè)試技術(shù)；產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊行業(yè)、消費(fèi)電子、工業(yè)自動(dòng)化、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等各個(gè)方面。

　　我們的目標(biāo)是將重慶萬(wàn)國(guó)打造成世界第一流的集研發(fā)、制造、銷售和服務(wù)的功率半導(dǎo)體基地。