2018年7月20日，頎中科技獲得數(shù)千萬(wàn)人民幣的A輪融資，投資方為芯動(dòng)能投資。

　　頎中科技(蘇州)有限公司成立于2004年6月，注冊(cè)資本額：11億元人民幣。 公司設(shè)立于江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)鳳里街166號(hào)，為半導(dǎo)體凸塊制作之專業(yè)廠商，隸屬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游之封裝測(cè)試業(yè)。是目前國(guó)內(nèi)驅(qū)動(dòng)IC全制程封裝測(cè)試公司。主要從事：大規(guī)模集成電路產(chǎn)品和半導(dǎo)體專業(yè)材料的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、封裝和測(cè)試，銷售本公司所生產(chǎn)的產(chǎn)品并提供售后服務(wù)；從事本公司生產(chǎn)產(chǎn)品的相關(guān)原物料、零配件、機(jī)械設(shè)備的批發(fā)、進(jìn)出口、轉(zhuǎn)口貿(mào)易、傭金代理（拍賣除外）及相關(guān)配套業(yè)務(wù)。

　　目前在國(guó)內(nèi)，頎中科技是提供顯示驅(qū)動(dòng)IC全制程封裝測(cè)試服務(wù)的最大公司。為配合國(guó)家政策、提升國(guó)內(nèi)芯片自制率，滿足國(guó)內(nèi)面板廠對(duì)12寸晶圓驅(qū)動(dòng)芯片的需求，公司于2018年建成國(guó)內(nèi)第1座12寸晶圓金屬凸塊封測(cè)廠。除了顯示驅(qū)動(dòng)IC所需制程外，頎中科技針對(duì)需要高效能、高頻率，及體積輕薄短小的Power IC/ RF IC提供了最先進(jìn)的厚銅重布線工藝及銅柱工藝。同時(shí)在2019年，公司將新建WLCSP新工藝（包含Solder bumping、Ball drop及DPS）并完成T/K全制程量產(chǎn)。