2021年3月4日，后摩智能獲得數(shù)千萬美元的天使輪融資，投資方為紅杉資本中國、經(jīng)緯中國、聯(lián)想創(chuàng)投集團、弘毅投資、IMO Ventures。
后摩智能于2020年底成立，由吳強博士和多位國際頂尖學者和芯片工業(yè)界資深專家聯(lián)合組建，專注于原創(chuàng)新型智能計算芯片及軟硬件一體化平臺的打造。
針對現(xiàn)有計算芯片架構(gòu)中計算和存儲分離所導致的芯片“存儲墻”和性能瓶頸難題，后摩智能以國際前瞻的存算一體技術和存儲工藝，致力于突破智能計算芯片性能及功耗瓶頸，加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解決方案，可應用于泛機器人、無人小車等大邊緣端，以及云端推理和訓練。
5G、AI、芯片等技術的發(fā)展加速了萬物智能時代的到來，同時也對智能芯片變革提出了更嚴苛的要求和更具想象的期待。后摩智能所采用的存算一體架構(gòu)顛覆了傳統(tǒng)芯片體系，力圖掀起AI芯片領域的變革，開辟中國智能芯片的突圍之徑。
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