2014年5月13日，勁芯微電子獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為創(chuàng)東方投資、招商局資本。

　　2018年1月11日，勁芯微電子獲得A輪融資，金額未透露，投資方為中科創(chuàng)星。

　　勁芯微成立于2013年3月29日，主要經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路的研發(fā)與設(shè)計(jì)，電子產(chǎn)品、嵌入式軟件、軟件方案的開發(fā)與銷售，經(jīng)營(yíng)進(jìn)出口業(yè)務(wù)等。目前持有多項(xiàng)專利，最新一項(xiàng)公開日期為2019年9月，專利名稱為改進(jìn)型全橋驅(qū)動(dòng)電路。

　　勁芯微于2013年開發(fā)出了全球第三顆、國(guó)內(nèi)第一顆無(wú)線充電發(fā)射芯片；2015年推出了全球第二個(gè)10W無(wú)線充電發(fā)射方案；2016年成為了全球第三家、國(guó)內(nèi)第一家推出15W無(wú)線充電接受芯片的公司。 其芯片與解決方案先后被豐田汽車，海爾，邁瑞，Verizon等多家知名企業(yè)采用。

　　勁芯微核心團(tuán)隊(duì)都為美國(guó)硅谷的海歸，主要的工程師都曾工作于NS（美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體）、NXP和Fujitsu等國(guó)際著名的半導(dǎo)體公司，大部分具有20~30年IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。時(shí)任董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理的邵禮斌，有8年集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，曾設(shè)立富士通半導(dǎo)體中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)中心，后任富士通半導(dǎo)體華南區(qū)銷售總監(jiān)。

　　深圳勁芯微電子有限公司是一家芯片研發(fā)公司，由多位供職于國(guó)際知名公司、有從事十年以上資深集成電路(IC)設(shè)計(jì)者發(fā)起，核心成員來(lái)自于NS、NXP、Fujitsu等國(guó)際著名半導(dǎo)體公司的資深設(shè)計(jì)者，主要成員具有碩士以上學(xué)歷和10年以上集成電路設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，是一家集研發(fā)、營(yíng)銷為一體的高科技企業(yè)。專注于無(wú)線充電、穿戴式設(shè)備、健康醫(yī)療、移動(dòng)終端等新興領(lǐng)域提供高端芯片和解決方案，公司技術(shù)積累雄厚，在國(guó)內(nèi)率先推出符合Qi標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線充電芯片，產(chǎn)品居于市場(chǎng)領(lǐng)先地位。