2013年8月14日，芯和半導體獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為玄德資本、海博創(chuàng)投。

　　2015年9月1日，芯和半導體獲得A輪融資，金額未透露，投資方為上創(chuàng)新微資本、聚源資本-中芯聚源。

　　2019年11月1日，芯和半導體獲得A+輪融資，金額未透露，投資方為張江火炬創(chuàng)投。

　　2021年1月12日，芯和半導體獲得1億人民幣的B輪融資，投資方為賽領資本、上創(chuàng)新微資本。

　　芯和半導體是國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。

　　芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領域得到廣泛應用，有效聯(lián)結了各大IC設計公司與制造公司。

　　芯和半導體同時在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級封裝設計平臺為手機和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。

　　芯和半導體創(chuàng)建于2010年，前身為芯禾科技，運營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州設有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。

　　上海芯波電子科技有限公司是芯和半導體旗下的全資核心企業(yè)，負責集團射頻前端濾波器芯片和模組等硬件的設計。

　　芯和半導體運營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州設有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門，員工超過百人，其中7成為技術人員。公司核心團隊有著豐富的EDA和集成電路設計領域的技術和市場經驗，研發(fā)團隊成員多來自業(yè)界知名企業(yè)，70%為碩士及以上學歷。