2003年6月3日，長電科技在上交所主板A股掛牌上市，股票代碼：600584。

　　2015年1月1日，長電科技獲得戰(zhàn)略投資，金額未透露，投資方為銀杏谷資本。

　　2017年9月29日，長電科技獲得45.5億人民幣的IPO上市后融資，投資方未透露。

　　長電科技是全球領先的半導體微系統集成和封裝測試服務提供商，提供全方位的微系統集成一站式服務，包括集成電路的系統集成封裝設計、技術開發(fā)、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體供應商提供直運。

　　通過高集成度的晶圓級WLP、2.5D / 3D、系統級（SiP）封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯封裝技術，長電科技的產品和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業(yè)智造等領域。 在中國、韓國擁有兩大研發(fā)中心，在中國、韓國及新加坡擁有六大集成電路成品生產基地， 營銷辦事處分布于世界各地，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業(yè)鏈支持。